Bauteilplatinen, die auf eine Grundplatte mit versenkten Buchsenleisten gesteckt werden sollen, sind relativ einfach herzustellen. Doch es gibt da einige Tücken. Ich zeige den Hergang exemplarisch am Beispiel eines Bausteins für das SGS-System, aber das Verfahren lässt sich genau so gut bei anderen Bausteinformen anwenden.
Das größte Problem besteht darin, die 0,63-mm-Stifte senkrecht in den zu großen Bohrungen (1 mm) zu verlöten. Dazu benutze ich eine Art "Stifthalter", ein Hilfsmittel, das sich schnell herstellen lässt.
Der
Stifthalter, bestehend aus einer kleinen Platine und aufgelöteten
Buchsenleisten niedriger Bauhöhe. Darin werden in der gezeigten
Anordnung 4 kurze Stiftleisten eingesteckt. Erst durch die wechselnde
Richtung ergeben alle Stifte zusammen eine "wackelfreie" Führung.
In den Stifthalter werden nun die losen Stifte an der gewünschten
Stelle eingesteckt, hier in der Mitte der vier Seiten. Man sieht
deutlich, dass sie keineswegs senkrecht stehen.
Nun
kann die Bauteilplatine "aufgefädelt" werden, mit der Kupferseite
zum Stifthalter. Da muss man die Stifte ein bisschen zurechtschieben.
Der Stifthalter wird umgedreht, und die Bauteilplatine nach unten
geschoben. Eine Hand hält den Lötdraht und drückt den
Halter fest auf die ebene Unterlage, die andere Hand führt den
Lötkolben. Beim Löten wird die Bauteilplatine mit der
Lötspitze auf die Unterlage gedrückt, damit die Stifte
bündig abschließen.
Nun
kann der Stifthalter abgezogen werden. Die Stifte stehen senkrecht auf
der Platine. In diesem Zustand müssen die Bausteine sehr
vorsichtig behandelt werden, denn die Stifte lassen sich noch leicht
abbrechen. Dabei löst sich die Kupferbahn von der Platine.
Bis zur Stabilisierung werden die Bausteine am Besten auf einer Lochrasterplatine aufbewahrt.
Bevor ich die Etiketten aufklebe, feile ich die evtl. noch etwas herausragenden Stiftenden mit einer flachen, feinen Schlüsselfeile weg.
Beim Aufkleben der Etiketten muss auf die Richtung der Kupferstreifen geachtet werden.
Anschließend kann man die Oberseite mit einem Klarlack überziehen. Geeignet ist wasserverdünnbarer Lack auf Acryl-Basis, der keine "Fettflecken" auf den Papieretiketten hinterlässt.
Mit einer Nadel wird das Etikett durchstoßen (gegen Licht
halten), und das Bauteil kann durchgesteckt werden. Wenn die Länge
der Anschlussdrähte nicht reicht, müssen kleine
Drahtbrücken aus Schaltdraht oder verzinnter Litze
aufgelöstet werden. Die Leiterbahn mit den beiden nicht
betroffenen Stiften wird aufgetrennt.
Beim Löten dürfen die Stifte nicht mit der verzinnten
Lötspitze in Berührung kommen, das gibt sofort "Zinnknoten".
Ein
kleines Stückchen Pertinax wird an einer freien Stelle aufgeklebt.
Die Dicke von 1,5 mm sorgt für den idealen Abstand zwischen Haupt-
und Stützplatine.
Die aufgeklebte Stützplatine aus kupferlosem Lochrastermaterial.
Der aus Leisten zusammengeleimte Rahmen ist ein nützliches
Hilfsmittel. Bis zu 8 Bausteine können eingelegt und in einem
Arbeitsgang bearbeitet werden.
An
den Stellen, wo sich die Stifte befinden, wird Stabilit Express
eingeführt. Das muss gründlich geschehen, der Klebstoff muss
rund um den Stift eine stabile Säule bilden. Nach dem
Aushärten des Klebstoffes hat der Baustein die gewünschte
Stabilität.
Zum Schluss kann man die Kanten noch einmal etwas abschleifen. Dadurch werden die unvermeidlichen Klebstoffreste entfernt.